1.ファン冷却、ランプハウジング内の長寿命-高効率-ファンは、熱放散を強化するために使用されます。 この方法がより一般的に使用されます。 この方法は低コストで効果的です。

2.熱放散の最も一般的な方法は、熱放散面積を増やすためにハウジングの一部として使用されるアルミニウムヒートシンクを使用することです。

3.高熱伝導率セラミックを使用した熱伝導と熱放散の組み合わせ-、ランプハウジングの熱放散の目的は、LED高解像度ディスプレイチップの動作温度を下げることです。 LEDチップの膨張係数は、通常の金属熱伝導率や放熱材料とは大きく異なるため、高温・低温の熱応力でLEDディスプレイチップに損傷を与えないように、LEDディスプレイチップを直接溶接することはできません。

4.ヒートパイプの熱放散。ヒートパイプ技術を使用して、LEDディスプレイチップからハウジングのヒートシンクに熱を導きます。

5.エアロ-流体力学。ランプハウジングの形状を使用して対流空気を生成します。これは、-最も費用効果の高い熱放散方法です。

6.表面放射熱放散処理。 ランプシェードの表面に輻射熱放散処理を施しています。 より簡単な方法は、ランプシェードの表面から熱を放射することができる放射熱放散塗料を使用することです。

7.熱伝導性プラスチックシェル、プラスチックシェルを注入するときに熱伝導性材料を充填して、プラスチックシェルの熱伝導率と熱放散能力を高めます。